廈門市鉑微雅新材料有限公司
Xiamen Bravo New Material Co., Ltd
有機(jī)硅系列 | 環(huán)氧系列 |
| 硅酮密封膠 | 絕緣固晶膠 |
| 導(dǎo)熱界面材料 | 導(dǎo)電芯片粘接劑 |
| 絕緣芯片粘接膠 | |
| 封裝膠 | |
| 底部填充膠 |
絕緣固晶膠
產(chǎn)品特點(diǎn)：固化物無色透明、高粘接強(qiáng)度、高Tg和耐高溫性、耐黃變、長(zhǎng)工作壽命
編 號(hào)：DA205
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：符合JEDEC MSL標(biāo)準(zhǔn)和歐盟RoHS要求。
用 途：DA205是一種環(huán)氧單組分的透明絕緣固晶膠，具有優(yōu)秀的高粘接、耐高溫和耐黃變性能，蘸膠封裝工藝操作UPH達(dá)20K以上，主要用于小功率LED芯片粘接，如RGB顯示應(yīng)用的藍(lán)綠光產(chǎn)品。
包裝規(guī)格：55cc EFD針管包裝
產(chǎn)品特點(diǎn)：白色不透明、具有較高的導(dǎo)熱性能、高粘接強(qiáng)度、更高的Tg和耐高溫性、長(zhǎng)工作壽命
編 號(hào)：DA206
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：符合JEDEC MSL標(biāo)準(zhǔn)和歐盟RoHS要求。
用 途：DA206是一種環(huán)氧單組分的絕緣固晶膠，具有優(yōu)秀的高粘接、耐黃變性能，尤有更高的Tg耐高溫性和1w的耐熱粘接，主要用于大功率LED芯片粘接，或其啊IC類中小芯片的粘接封裝。
包裝規(guī)格：55cc EFD針管包裝
導(dǎo)電芯片粘接劑
產(chǎn)品特點(diǎn)：高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高速點(diǎn)膠性、低離子含量
編 號(hào)：DA108
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：符合JEDEC MSL標(biāo)準(zhǔn)和歐盟RoHS要求。
用 途：本產(chǎn)品是一款銀填料、單組分環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠，具有高粘接強(qiáng)度、高導(dǎo)電性能。優(yōu)秀的流變新能適用于高速的固晶封裝，無拉絲和拖尾，廣泛應(yīng)用于光電子、集成電路芯片粘接封裝。
包裝規(guī)格：10cc EFD針管包裝
導(dǎo)電芯片粘接膠DA118/DA119高可靠
編 號(hào)：DA118/DA119
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：符合JEDEC MSL標(biāo)準(zhǔn)和歐盟RoHS要求。
用 途：DA118是一款銀填料、單組分復(fù)合體系導(dǎo)電貼片膠，是專為半導(dǎo)體高可靠性封裝要求設(shè)計(jì)，具有高導(dǎo)電性、高可靠性和低樹脂溢出的特點(diǎn)，消除了由于毛細(xì)作用而發(fā)生的短路現(xiàn)象。且能夠快速固化，可應(yīng)用于新型固晶和隧道爐聯(lián)動(dòng)一體機(jī)設(shè)備上，提高生產(chǎn)效率。完全符合歐盟RoHS要求。用于芯片粘接QFN等封裝形式或其他微電子原件封裝粘接。
DA119是在DA118基礎(chǔ)上的高銀填充版本，除高可靠性，更具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電性，適用于大功率芯片粘接或其他功率元件封裝。
包裝規(guī)格：10cc EFD針管包裝
產(chǎn)品特點(diǎn)：高彈高柔性、高粘接強(qiáng)度、高導(dǎo)電、易流動(dòng)性、長(zhǎng)工作壽命
編 號(hào)：DA100
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：符合JEDEC MSL標(biāo)準(zhǔn)和歐盟RoHS要求。
用 途：DA100是一款單組分環(huán)氧彈性導(dǎo)電膠，低Tg和低模量的特點(diǎn)使得產(chǎn)品具有高彈性、低硬度和優(yōu)異的柔韌性，可于低溫快速固化，適合于有彈性或彎曲柔性要求的元件導(dǎo)電粘接或電磁屏蔽等應(yīng)用。
產(chǎn)品特點(diǎn)：高可靠性、耐濕熱、性價(jià)比突出、可快速固化、長(zhǎng)工作壽命
編 號(hào)：DA102
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：符合JEDEC MSL標(biāo)準(zhǔn)和歐盟RoHS要求。
用 途：DA102是一款單組分復(fù)合體系導(dǎo)電貼片膠，可于低溫快速固化，具有優(yōu)秀的耐濕熱可靠性，適合的導(dǎo)電性和成本控制具有高性價(jià)比，低溫固化用于不耐溫的元件導(dǎo)電貼裝，較高溫度固化可滿足智能卡、芯片封裝的可靠要求。
產(chǎn)品特點(diǎn)：優(yōu)秀的流動(dòng)浸潤(rùn)性、耐溫濕可靠性、熱循環(huán)可靠性、快速固化、易于返修
編 號(hào)：UF311
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：符合JEDEC MSL標(biāo)準(zhǔn)和歐盟RoHS要求。
用 途：本產(chǎn)品是一種高可靠性的單組分底部填充膠，極低的粘度在無需預(yù)熱室溫條件下即有優(yōu)秀的底填滲透能力。高Tg和低吸濕性的配方設(shè)計(jì)使產(chǎn)品具有優(yōu)秀的高可靠性能，且同時(shí)仍保證其可返修性。加熱后能夠快速固化，有效降低和吸收硅片與基板之間熱膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具有優(yōu)秀的抗機(jī)械應(yīng)力能力。是專為CSP及BGA等應(yīng)用設(shè)計(jì)。
包裝規(guī)格：10cc/55cc EFD針管包裝
產(chǎn)品特點(diǎn)：低溫快速固化、中等粘度半流動(dòng)性、粘接強(qiáng)度高、長(zhǎng)工作壽命
編 號(hào)：UF302
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：符合JEDEC MSL標(biāo)準(zhǔn)和歐盟RoHS要求。
用 途：本產(chǎn)品是一種環(huán)氧單組分底部填充膠，能夠在低溫非常短的時(shí)間給予材料優(yōu)秀的粘接性能，特別適合熱敏感的元器件。中等粘度半流動(dòng)性設(shè)計(jì)有效的控制過度流動(dòng)，且具有優(yōu)秀的抗機(jī)械應(yīng)力能力，較低的Tg使得易于返修。應(yīng)用廣泛，典型應(yīng)用包括CSP等倒裝芯片組裝、記憶卡片電壓等耦合原件裝配、LED燈條、白色版本具有光反射特性可用于光電子原件等。
包裝規(guī)格：10cc/55cc EFD針管包裝
產(chǎn)品特點(diǎn)：優(yōu)秀的流動(dòng)浸潤(rùn)性、抗機(jī)械應(yīng)力優(yōu)秀、易于返修、長(zhǎng)工作壽命
編 號(hào)：UF305
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：符合JEDEC MSL標(biāo)準(zhǔn)和歐盟RoHS要求。
用 途：本產(chǎn)品是一種環(huán)氧單組分底部填充膠，較低的粘度和適宜的表面能具有優(yōu)秀的毛細(xì)滲入性能，能夠迅速地填充20微米的縫隙，形成一致無缺陷的底部填充層。加熱后快速固化，有效降低和吸收熱膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具有優(yōu)秀的抗機(jī)械應(yīng)力能力。同時(shí)較低的Tg使得易于返修。主要適用于CSP、BGA等的底部填充。
包裝規(guī)格：10cc/55cc EFD針管包裝
絕緣芯片粘接膠
產(chǎn)品特點(diǎn)：高可靠性、電絕緣性、低樹脂溢出、可快速固化、低離子含量
編 號(hào)：DA225/DA226
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：符合JEDEC MSL標(biāo)準(zhǔn)和歐盟RoHS要求。
用 途：DA225是一款單組分復(fù)合絕緣貼片膠，是專為半導(dǎo)體高可靠性封裝要求設(shè)計(jì)，具有高絕緣性、高可靠性和低樹脂溢出的特點(diǎn)，消除了由于毛細(xì)作用而發(fā)生的短路現(xiàn)象。且能夠快速固化，可應(yīng)用于新型固晶和隧道爐聯(lián)動(dòng)設(shè)備上，提高生產(chǎn)效率。用于芯片粘接或其他微電子原件封裝粘接。
在DA225的基礎(chǔ)上，DA226產(chǎn)品我氮化硼填料的導(dǎo)熱性版本，導(dǎo)熱可打1W/mK。
包裝規(guī)格：10cc/55cc EFD針管包裝
產(chǎn)品特點(diǎn)：高粘接性能、電絕緣性、低樹脂溢出、低離子含量
編 號(hào)：DA215
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：符合JEDEC MSL標(biāo)準(zhǔn)和歐盟RoHS要求。
用 途：本產(chǎn)品是一款單組分環(huán)氧絕緣貼片膠，具有高粘接性、高絕緣性的特點(diǎn)，20微米膠層厚度能夠抵抗1000v電壓。用于芯片粘接或其他微電子原件封裝粘接。
在DA2015基礎(chǔ)上，DA216產(chǎn)品為氮化硼填料的導(dǎo)熱性版本，導(dǎo)熱可達(dá)1W/mK。
包裝規(guī)格：10cc/55cc EFD針管包裝
DA200是一款單組分環(huán)氧絕緣貼片膠，可用于低溫快速固化，于80℃烘箱10min或隧道爐5min固化，有高粘接強(qiáng)度和優(yōu)秀的抗機(jī)械沖擊能力。主要用于熱敏感的電子元件貼裝或快速固化要求的組裝應(yīng)用。
DA201是一款單組分環(huán)氧彈性絕緣貼片膠，低Tg和低模量的特點(diǎn)使得產(chǎn)品具有高彈性、低硬度和優(yōu)異的柔韌性，可于低溫快速固化，應(yīng)用于微電子器件貼片或密封。
DA202是一款單組分環(huán)氧耐高溫絕緣貼片膠，高Tg和高模量的特點(diǎn)使得產(chǎn)品具有優(yōu)秀的耐高溫性，可于中溫較快速的固化，建議后固化過程以達(dá)到最佳性能，應(yīng)用于需在高溫短時(shí)間作業(yè)電子元件組裝。
單組分灌封膠
PE200是一款單組分環(huán)氧彈性絕緣密封膠，低Tg和低模量的特點(diǎn)使得產(chǎn)品具有高彈性、低硬度和優(yōu)異的柔韌性，可于低溫快速固化，應(yīng)用于glob top包封膠或電子器件密封。
PE201是一款單組分環(huán)氧耐高溫絕緣貼片膠，高Tg和高模量的特點(diǎn)使得產(chǎn)品具有優(yōu)秀的耐高溫性能，特有的流變性能易于填充微小縫隙，可于中溫較快速的固化，建議后固化過程以達(dá)到最佳性能，應(yīng)用于glob top包封膠或電子器件密封。
PE202是一款單組分阻燃環(huán)氧灌封膠，阻燃V0，特有的流變性易于填充微小縫隙，可控的流平性能夠避免過度滲透流出，可于較低溫度固化，固化揮發(fā)份小于0.1%，同時(shí)不含硅元素，避免了對(duì)某些由于硅元素影響電性的器件，應(yīng)用于繼電器等汽車電子元件的密封。
